Separation Property Under Melting and Symulation of Soldering on Fine Pitch LSI Package.
نویسندگان
چکیده
منابع مشابه
asymptotic property of order statistics and sample quntile
چکیده: فرض کنید که تابعی از اپسیلون یک مجموع نامتناهی از احتمالات موزون مربوط به مجموع های جزئی براساس یک دنباله از متغیرهای تصادفی مستقل و همتوزیع باشد، و همچنین فرض کنید توابعی مانند g و h وجود دارند که هرگاه امید ریاضی توان دوم x متناهی و امیدریاضی x صفر باشد، در این صورت می توان حد حاصلضرب این توابع را بصورت تابعی از امید ریاضی توان دوم x نوشت. حالت عکس نیز برقرار است. همچنین ما با استفاده...
15 صفحه اولDevelopment of next-generation system-on-package (SOP) technology based on silicon carriers with fine-pitch chip interconnection
of next-generation system-on-package (SOP) technology based on silicon carriers with fine-pitch chip interconnection J. U. Knickerbocker P. S. Andry L. P. Buchwalter A. Deutsch R. R. Horton K. A. Jenkins Y. H. Kwark G. McVicker C. S. Patel R. J. Polastre C. Schuster A. Sharma S. M. Sri-Jayantha C. W. Surovic C. K. Tsang B. C. Webb S. L. Wright S. R. McKnight E. J. Sprogis B. Dang System-on-Pack...
متن کاملeffect of seed priming and irrigation regimes on yield,yield components and quality of safflowers cultivars
این مطالعه در سال 1386-87 در آزمایشگاه و مزرعه پژوهشی دانشگاه صنعتی اصفهان به منظور تعیین مناسب ترین تیمار بذری و ارزیابی اثر پرایمینگ بر روی سه رقم گلرنگ تحت سه رژیم آبیاری انجام گرفت. برخی از مطالعات اثرات سودمند پرایمینگ بذر را بر روی گیاهان مختلف بررسی کرده اند اما در حال حاضر اطلاعات کمی در مورد خصوصیات مربوط به جوانه زنی، مراحل نموی، عملکرد و خصوصیات کمی و کیفی بذور تیمار شده ژنوتیپ های م...
the effect of explicit teaching of metacognitive vocabulary learning strategies on recall and retention of idioms
چکیده ندارد.
15 صفحه اولInfluence on LSI Package Wireability of Via Availability and Wiring Track Accessibility
In this paper, experiments are reported which use automatic global and line-packing wiring routines, supplemented by a restricted maze runner, to evaluate the overall injuences of several important physical variables upon the wireability of several logic-circuit package types. The logic circuits are contained in subpackages (e.g.. modules carrying chips), which are inserted, using pins, into th...
متن کاملذخیره در منابع من
با ذخیره ی این منبع در منابع من، دسترسی به آن را برای استفاده های بعدی آسان تر کنید
ژورنال
عنوان ژورنال: The Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits
سال: 1995
ISSN: 1884-1201,1341-0571
DOI: 10.5104/jiep1995.10.408